존경하는 주주 여러분께,

2026년 9월 14일 공시한 단일판매·공급계약 해지 건과 관련하여, 회사의 입장과 향후 대응 방향을 설명드리고자 합니다. 

먼저 주주 여러분께 심려를 끼쳐드린 점 송구하다는 말씀을 드립니다.

1. 해지 대상과 기존 사업의 존속

당사와 해당 고객사 간의 사업은 크게 세 가지입니다. 

① 당사가 자체 개발한 XGS-PON 스틱(ONU) 제품을 고객사가 OEM 방식으로 공급받아 해외 통신사업자에게 판매하는 제품 공급 사업, 

② 2023년 체결한 XGS-PON ASIC 1차 설계·공급 계약, 

③ 2025년 12월 체결한 XGS-PON ASIC 2차 설계·공급 계약입니다.

이번에 해지 통보를 받은 것은 이 중 ③ 2차 설계·공급 계약 1건뿐입니다.

① 스틱 제품 OEM 공급 사업은 별도 계약에 따른 것으로, 이번 해지와 무관하게 정상적으로 지속되고 있습니다.

② 1차 계약 역시 이번 해지와 무관하며 기존 조건 그대로 계속 유효합니다. 해당 계약에 따른 제품 공급은 현재 정상적으로 진행되고 있으며, 앞으로도 계획대로 이어집니다.

고객사와의 거래 관계 전반에는 변동이 없습니다.

2. 해지 사유에 대하여

이번 해지는 당사의 계약 위반에 따른 것이 아니라, 고객사의 사업 판단에 따른 것 입니다.

당사 역시 갑작스러운 통보에 당혹스러운 것이 사실이며, 해지는 고객사 최고 경영진의 판단에 따른 것으로 이해하고 있습니다.

3. 재무적 영향에 대하여

전체 계약금액 USD 15,658,000 중 USD 7,408,000은 이미 선수금으로 수령하였고, 이번 해지 금액은 잔여분 USD 8,250,000입니다. 

기수령 금액은 계약상 반환 의무가 없으며, 해지 통보 이전까지 진행한 개발분에 대해서도 고객사와 정산 협의를 진행할 예정입니다.

잔여분은 2028년 초까지 장기간에 걸쳐 이행될 예정이었던 부분으로, 이번 해지가 당사의 단기 유동성이나 재무 건전성에 미치는 영향은 제한적입니다.

4. 사업 현황과 향후 대응

당사는 26년간 축적한 시스템 반도체 설계 역량을 바탕으로, 저전력 반도체 설계 기술과 CPU 내장형 ASIC에 필수적인 칩 설계·펌웨어·소프트웨어 전 영역의 기술을 자체 보유하고 있습니다. 

이는 특정 제품에 국한되지 않고 다양한 주문형 반도체 개발에 적용 가능한 당사의 핵심 경쟁력입니다.

당사는 이를 바탕으로 통신 반도체 사업을 지속하는 한편, 온디바이스 AI 반도체와 차량용 반도체 등 차세대 사업에 개발 역량을 보다 집중하고, 

글로벌 고객사 대상 주문형 반도체 수주 기회를 적극 발굴하겠습니다. 이번 해지로 확보된 개발 여력을 이러한 기회에 투입하여 고객 포트폴리오를 다변화하겠습니다.

5. 주주 여러분께 드리는 말씀

당사는 이번 사안을 전화위복의 계기로 삼아, 특정 고객·특정 제품에 대한 의존을 낮추고 더욱 단단한 회사로 발전해 나가겠습니다.

앞으로도 중요한 사항이 발생할 경우 신속하고 투명하게 알려드리겠으며, 사업 성과로 주주 여러분의 신뢰에 보답하겠습니다. 변함없는 성원을 부탁드립니다.

2026년 9월 14일
자람테크놀로지 대표이사 백준현